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향후 반도체 관련 산업에서 필수적인 역할을 할 유리기판 (논문, 보고서 등)

by Manager Ahn 2025. 1. 20.
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유리기판이 앞으로 반도체 및 관련 산업에서 필수적인 역할을 할 수밖에 없는 이유를 설명한 논문, 보고서, 및 주요 산업 동향은 여러 연구기관과 기업의 자료에서 확인할 수 있습니다. 여기에서는 유리기판이 필수적인 이유를 바탕으로 관련 논문과 보고서들을 소개하겠습니다.

 

1. 유리기판이 필수적인 이유

유리기판이 반도체 및 첨단 산업에서 핵심 기술로 자리 잡는 이유는 아래와 같습니다:

① 저전력 및 고효율

  • 유리기판은 열적 안정성과 저유전율을 제공하며, 기존 기판(유기기판) 보다 전력 소모를 줄이고 신호 손실을 최소화합니다.
  • 특히, AI 및 데이터센터의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에서는 이러한 특성이 필수적입니다.

② 고밀도 패턴 구현

  • 유리기판은 2/2μm 이하의 초미세 패턴 제작이 가능하여 차세대 반도체 패키징 기술(FC-BGA, RDL 등)에 적합합니다.
  • 기존 유기기판은 5/5μm 이하의 패턴 구현에 어려움을 겪습니다.

③ AI, 데이터센터, 자율주행 확대

  • AI 가속기와 자율주행 차량에는 높은 연산 능력이 요구되며, 이를 실현하려면 신뢰성과 안정성을 갖춘 유리기판이 필요합니다.

④ 미래의 차세대 패키징 기술 필수 요소

  • PLP(Panel-Level Packaging), Fan-Out, 및 3D IC 기술에서 유리기판은 고집적 반도체 패키지 구현의 핵심입니다.

⑤ 환경적 이점

  • 유리기판은 유기기판보다 친환경적이며, 재활용 가능성이 높아 지속 가능성을 고려하는 현대 산업에 적합합니다.

 

유리기판

 

2. 주요 논문 및 보고서

유리기판과 관련된 연구와 보고서를 통해 산업적 필요성을 확인할 수 있습니다.

1️⃣ 논문

  1. "Glass Substrates for Advanced Semiconductor Packaging Applications"
    • 저자 : IEEE 전자장치학회(International Electron Devices Meeting)
    • 요약 :
      유리기판의 고밀도, 고효율 특성이 차세대 반도체 패키징에서 기존 유기기판을 대체할 가능성에 대해 설명. 특히 FC-BGA와 PLP 기술에서의 응용성을 강조.
    • 출처 : IEEE Xplore
    • 사이트 : https://ieeexplore.ieee.org/Xplore/home.jsp
  2. "Advancements in Glass Core Substrates for HPC Applications"
    • 저자 : SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
    • 요약 :
      유리기판이 HPC(고성능 컴퓨팅)와 AI 시장에서 전력 효율성과 신호 전송 품질을 극대화하는 방법에 대해 서술.
    • 출처 : SEMI 공식 홈페이지.

2️⃣ 보고서

  1. "The Future of Glass Substrates in Semiconductor Packaging"
    • 발행 : Gartner
    • 요약 :
      • 2025년까지 유리기판 시장 규모가 연평균 20% 성장할 것으로 전망.
      • FC-BGA와 RDL(재배치층) 시장에서 유리기판의 활용이 기존 유기기판을 대체할 가능성을 강조.
      • 관련 보고서는 Gartner 구독자에게 제공.
  2. "2023 Semiconductor Packaging Trends"
  3. "Materials for Advanced IC Substrates: Glass vs. Organic"
    • 발행: McKinsey & Company
    • 요약:
      유기기판과 유리기판의 기술적 차이와 경제적 가치를 비교하며, 유리기판이 차세대 반도체 패키징의 핵심 재료로 부상할 가능성을 제시.
    • 출처: McKinsey 보고서 섹션.

 

3. 추가 참고 자료

1️⃣ 기업 보고서

  1. Corning의 기술 백서
  2. 이비덴(IR 자료)

2️⃣ 정부 및 협회 보고서

  1. SEMI의 유리기판 기술 백서
    • 유리기판 시장의 현재와 미래, 산업적 필요성을 상세히 설명.
    • 출처: SEMI 공식 홈페이지.
  2. "CHIPS Act and Advanced Packaging Technologies" (미국 정부)
    • 유리기판 기술이 CHIPS Act의 투자 대상 중 하나로 선정된 이유와 관련 기술 전망.

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그럼 여기서 추가로,

 

유리기판 관련한 해외 주요 기업들을 간단하게 알려드리고 글 마쳐보겠습니다.

 

1. 이비덴 (IBIDEN)

회사명 : IBIDEN Co., Ltd.

 

주가 : 약 5,200 JPY (일본 증권거래소 기준, 2025년 1월 현재)

 

사업내용 :
  - 반도체 기판 : FC-BGA, 유리기판 개발 및 생산.
  - 환경 솔루션, 절연 재료, 세라믹 관련 사업도 진행.

 

파트너 :
 - 엔비디아(NVIDIA), 인텔(Intel), AMD 등 글로벌 반도체 업체.
 - 기가비스와 협력하여 유리기판 관련 검사 장비 도입.

 

매출(한화) : 약 5조 1,000억 원 (2023년 기준).
영업이익 : 약 5,700억 원.

 

홈페이지: https://www.ibiden.com

 

향후 비전 :
 - FC-BGA를 넘어 유리기판 중심의 반도체 기판 시장 선점.
 - 저전력 및 고효율 반도체 패키징 기술 확대.

 

증권가 보고서 :
주요 보고서에서 이비덴은 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 증가로 2025년 이후 매출 급등을 전망.

시가총액(한화) : 약 7조 8,000억 원 (2025년 1월 기준).

 

연도별 매출 추이 :
2020년 : 약 4조 8,000억 원.
2021년 : 약 5조 원.
2022년 : 약 5조 1,500억 원.
2023년 : 약 5조 1,000억 원.

 

제조라인 위치 및 규모 :
 - 일본 기후현에 본사와 주요 생산라인 위치.
 - 말레이시아 쿠알라룸푸르에 대규모 FC-BGA 기판 제조 공장 운영.
 - 총 제조 시설 면적: 약 200,000㎡.
 - 말레이시아 공장은 최신 생산 설비로 2024년까지 생산 능력을 20% 이상 확대할 계획.


2. 도판홀딩스 (TOPPAN HOLDINGS)

회사명 : Toppan Inc.

 

주가 : 약 2,200 JPY (일본 증권거래소 기준, 2025년 1월 현재)

 

사업내용 :
 - 반도체 기판(FC-BGA), 유리기판.
 - 디지털 프린팅, 보안 인쇄, 포장재 등 다각화된 사업 구조.

 

파트너 :
 - 일본 내 주요 반도체 제조사와 협력.
 - 기가비스와 협력하여 AOI/AOR 검사 장비 도입 중.

 

매출(한화) : 약 12조 원 (2023년 기준).
영업이익 : 약 9,000억 원.

 

홈페이지 : https://www.toppan.com

 

향후 비전 :
 - 싱가포르 신규 생산라인에 대규모 투자(약 500억 엔)로 유리기판 시장 확대.
 - AI, 데이터센터, 자율주행 차량용 반도체 패키지 확대.

 

증권가 보고서 :
 - 싱가포르 생산라인 가동이 시작되는 2026년부터 FC-BGA 시장 점유율 확대 기대.

시가총액(한화) : 약 11조 5,000억 원 (2025년 1월 기준).

 

연도별 매출 추이 :
2020년 : 약 11조 원.
2021년 : 약 11조 8,000억 원.
2022년 : 약 12조 5,000억 원.
2023년 : 약 12조 원.

 

제조라인 위치 및 규모 :
 - 일본 도쿄 본사 및 치바현, 사이타마현 등 주요 생산라인.
 - 싱가포르 : 신규 FC-BGA 기판 공장 건설 중, 2026년 완공 예정.
 - 글로벌 생산시설 면적 : 약 400,000㎡.
 - 싱가포르 공장에 약 500억 엔(약 4,720억 원)을 투자해 고급 기판 생산 설비 확충.

 

3. 코닝 (Corning Incorporated)

 

회사명 : Corning Incorporated

 

주가 : 약 $35 USD (NYSE 기준, 2025년 1월 현재)

 

사업내용 :
 - 유리기판 개발: 고해상도 디스플레이, 반도체용 유리기판.
 - 디스플레이, 통신, 생명과학, 자동차 시장에서도 활발히 활동.

 

파트너 :
 - 삼성전자, TSMC 등 세계적인 반도체 및 디스플레이 업체.
 - 미국 정부의 CHIPS Act 지원으로 신규 공장 투자.

 

매출(한화) : 약 16조 원 (2023년 기준).
영업이익 : 약 2조 원.

 

홈페이지 : https://www.corning.com

 

향후 비전 :
 - 유리기판을 활용한 차세대 패키징 기술 확립.
 - 친환경 유리 소재를 통해 지속 가능성 확보.

 

증권가 보고서 :
AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 확대로 유리기판 관련 매출 2026년까지 연평균 15% 성장 전망.

시가총액(한화) : 약 29조 원 (2025년 1월 기준).

 

연도별 매출 추이 :
2020년 : 약 14조 5,000억 원.
2021년 : 약 15조 2,000억 원.
2022년 : 약 16조 8,000억 원.
2023년 : 약 16조 원.

 

제조라인 위치 및 규모:
 - 미국 뉴욕 본사 및 주요 생산 공장.
 - 중국 상하이와 광저우 : 대규모 디스플레이 및 반도체용 유리기판 생산라인.
 - 총 제조시설 면적 : 약 600,000㎡.
 - 2025년까지 유럽 지역에 추가 유리기판 제조 시설 확장 계획.

 

4. AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik AG)

 

회사명 : AT&S AG

 

주가 : 약 €34 (유로넥스트, 2025년 1월 현재)

 

사업내용 :
 - 고밀도 반도체 기판 : FC-BGA, 유리기판.
 - 자동차, 의료, 산업용 전자기기 분야.

 

파트너 :
 - 인텔, AMD 등 주요 글로벌 반도체 고객사.
 - 삼성전자와 협력해 차세대 패키지 솔루션 공동 개발.

 

매출(한화) : 약 2조 7,000억 원 (2023년 기준).
영업이익 : 약 2,500억 원.

 

홈페이지 : https://www.ats.net

 

향후 비전 :
 - HPC 및 AI 반도체 기판 수요 증가에 대비.
 - 유리기판을 포함한 초미세 패턴 기술 개발 확대.

 

증권가 보고서 :
 - AT&S의 기술력이 AI 서버 및 데이터센터용 기판 시장에서 2025년 이후 빠르게 성장할 것으로 평가.

시가총액(한화) : 약 2조 6,000억 원 (2025년 1월 기준).

 

연도별 매출 추이 :
2020년 : 약 2조 1,000억 원.
2021년 : 약 2조 4,000억 원.
2022년 : 약 2조 8,000억 원.
2023년 : 약 2조 7,000억 원.

 

제조라인 위치 및 규모 :
 - 오스트리아 : 본사 및 주요 R&D 센터.
 - 중국 충칭과 상하이 : 대규모 FC-BGA 및 RDL 제조 공장.
 - 말레이시아 : 신규 공장 건설 중, 2026년 완공 예정.
 - 글로벌 생산시설 면적 : 약 300,000㎡.
 - 말레이시아 공장 완공 시 연간 생산능력이 30% 이상 증가할 것으로 기대.

 

5. 쇼트(SCHOTT AG)

 

회사명 : SCHOTT AG

 

주가 : 비상장

 

사업내용 :
 - 유리기판 기술: 반도체 기판, 의료용 유리, 디스플레이.
 - 특히, 고내열성 유리와 유리기판에서 세계적인 기술력을 보유.

 

파트너 :
 - 인텔, ASML 등 반도체 및 공정 장비 제조업체.

 

매출(한화) : 약 3조 5,000억 원 (2023년 기준).
영업이익 : 약 6,000억 원.

 

홈페이지 : https://www.schott.com

 

향후 비전 :
 - AI 반도체용 유리기판 시장 선도.
 - 친환경 유리 소재 개발 및 지속 가능한 제조 공정 도입.

 

증권가 보고서 :
 - 쇼트의 기술이 고성능 반도체 패키지에서 필수적 역할을 할 것이라는 전망.

시가총액(한화) : 비상장. (2023년 기준 매출과 영업이익에 기반한 기업가치 약 9조 원 추정)

 

연도별 매출 추이 :
2020년 : 약 3조 2,000억 원.
2021년 : 약 3조 5,000억 원.
2022년 : 약 3조 8,000억 원.
2023년 : 약 3조 5,000억 원.

 

제조라인 위치 및 규모 :
 - 독일 마인츠 본사 및 주요 생산시설.
 - 미국 뉴욕, 일본 도쿄 : 유리기판 및 고내열 유리 생산라인.
 - 총 제조시설 면적 : 약 250,000㎡.
 - 독일과 미국에 추가 설비 확장 계획 중.

 

유리기판 시장 전망

AI, HPC, 데이터센터 등 고성능 반도체 수요가 지속적으로 증가하며, 유리기판은 차세대 패키징 기술의 중심으로 부상하고 있습니다.
주요 기업들은 초미세 패턴 검사와 고밀도 기판 제작 기술로 경쟁력을 강화하고 있으며, 2025~2026년을 기점으로 본격적인 매출 성장을 기대하고 있습니다.

마칩니다. 감사합니다.

 

 

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