유리기판관련주2 유리기판 제조공정, 그리고 관련 기업 소개 유리기판 위에 반도체 소자를 직접 제조하는 과정에 초점을 맞춘 공정 1. 유리기판 반도체 제조 공정 개요유리기판을 활용한 반도체 제조는 일반적으로 아래와 같은 순서로 진행됩니다.① 유리기판 준비고순도 유리기판을 사용하며, 대표적으로 Corning사의 Eagle XG, Asahi Glass사의 AN100 등이 사용됩니다.기판 크기는 370×470mm, 730×920mm 등 대형 패널까지 확장될 수 있음.기판 표면의 불순물을 제거하고 평탄화(Polishing) 공정을 수행.② 박막 증착 (Thin Film Deposition)반도체 소자의 활성층, 게이트 절연층, 전극 등을 형성하기 위해 박막 증착 진행.주요 증착 방법PVD (Physical Vapor Deposition): 금속 전극(Al, Mo, Cu).. 2025. 2. 6. 향후 반도체 관련 산업에서 필수적인 역할을 할 유리기판 (논문, 보고서 등) 유리기판이 앞으로 반도체 및 관련 산업에서 필수적인 역할을 할 수밖에 없는 이유를 설명한 논문, 보고서, 및 주요 산업 동향은 여러 연구기관과 기업의 자료에서 확인할 수 있습니다. 여기에서는 유리기판이 필수적인 이유를 바탕으로 관련 논문과 보고서들을 소개하겠습니다. 1. 유리기판이 필수적인 이유유리기판이 반도체 및 첨단 산업에서 핵심 기술로 자리 잡는 이유는 아래와 같습니다:① 저전력 및 고효율유리기판은 열적 안정성과 저유전율을 제공하며, 기존 기판(유기기판) 보다 전력 소모를 줄이고 신호 손실을 최소화합니다.특히, AI 및 데이터센터의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에서는 이러한 특성이 필수적입니다.② 고밀도 패턴 구현유리기판은 2/2μm 이하의 초미세 패턴 제작이 가능하여 차세대 반도체 패키징 기술(F.. 2025. 1. 20. 이전 1 다음
